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기술개발·R&D
기술 > 기술사업화/이전/지도
2026년 반도체 후공정 소부장기업 정부 R&D 과제 기획 지원 참여기업 모집 공고
인천광역시
모집 종료
접수기간: 2026.08.26 ~ 2026.09.11
핵심정보
- 소관기관
- 인천광역시
- 수행기관
- 인천테크노파크
- 공고번호
- PBLN_000000000125874
- 공고일
- 2026.08.27
- 지원분야
- 기술 > 기술사업화/이전/지도
- 지원목적
- 기술개발·R&D
- 지원지역
- 전국
- 지원대상
- 중소기업
- 지원금액
- 확인 필요
- 접수기간
- 접수기간: 2026.08.26 ~ 2026.09.11
지원내용
인천광역시와 인천테크노파크는「2026년 반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업」의 일환으로 인천지역 반도체 후공정 소부장기업의 기술선도와 R&D 활성화를 위하여 정부 R&D 과제 기획을 지원하고자 다음과 같이 참여기업을 모집하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ 공고일 기준 인천광역시 내에 소재한 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소ㆍ중견기업 - 본사 또는 공장, 기업부설연구소가 인천광역시에 소재한 기업 - 모집분야 : 반도체 후공정 분야의 소재ㆍ부품ㆍ장비 등 관련 과제 ☞ 인천 반도체 후공정 분야 R&D 과제 기획을 위한 사업계획 컨설팅, 특허ㆍ시장 조사, 전문가 매칭 및 자문료 등 지원
지원대상
중소기업
신청방법
온라인 접수 (비즈오케이)
문의처
인천테크노파크 녹색반도체센터 032-260-0821, ayoung@itp.or.kr
공고 원문
출처: 기업마당 기업마당 원문 보기
신청·접수 페이지: https://bizok.incheon.go.kr/open_content/support.do?act=detail&policyno=7157
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