반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충청남도
접수기간: 지원별 상이
핵심정보
- 소관기관
- 충청남도
- 수행기관
- 충남테크노파크
- 공고번호
- PBLN_000000000124556
- 공고일
- 2026.07.21
- 지원분야
- 기술 > 기술사업화/이전/지도
- 지원목적
- 기술개발·R&D
- 지원지역
- 전국
- 지원대상
- 중소기업
- 지원금액
- 기업당 최대 800만원
- 접수기간
- 접수기간: 지원별 상이
지원내용
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
지원대상
중소기업
신청방법
※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
문의처
(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
공고 원문
출처: 기업마당 기업마당 원문 보기
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