2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

핵심정보

소관기관

전남광주통합특별시

수행기관

광주테크노파크

공고번호

PBLN_000000000126646

공고일

2026.09.21

지원분야

기술 > 기술사업화/이전/지도

지원목적

기술개발·R&D

지원지역

전국

지원대상

중소기업

지원금액

확인 필요

접수기간

접수기간: 세부사업별 상이

지원내용

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

지원대상

중소기업

신청방법

이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

문의처

광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr

첨부파일

• 붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp HWP · 79.4 kB
• 붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원3차공고문(안)(2) (1).pdf PDF · 407.6 kB

공고 원문

출처: 기업마당 기업마당 원문 보기